从微观物理学角度解释，刀为什么可以切东西？为什么刀来回切省力
我们来看切金属，半金属，无机非金属等晶体类的，因为从微观上来说，晶体物质的排列还是比较规整的而且不容易乱跑，一刀切下去容易切住东西。
微观宏观的尺度得先搞清。
首先，先看刀刃的宽度，至少得有几十微米吧，什么概念，晶粒的大小从几十纳米到几微米不等，首先刀切下去，碰到的是一大片好多晶粒，刀要是长点的话一条线下来不知有10^n个晶粒，我去这么多晶粒，你要是全破坏化学键即使使出洪荒之力也切不开。
忘了说固体的微观结构了，绝大部分日常的结晶体都是多晶，晶粒之间各种晶界，晶界都是充满各种点线面的缺陷，比晶粒内多多了。
力学上对晶界断裂的分类，有沿晶断裂和穿晶断裂。顾名思义，沿晶就是沿着晶界开裂，晶界之间缺陷太多断裂能比较低，（化学键断裂也有很少，大部分都是空隙），穿晶断裂就是在晶粒内部的开裂，因为有一些点缺陷啊啥的，断裂能较大，大部分都是化学键的断裂。
那回到之前的地方，刀刃那么厚，你怎么切到晶粒内部，切下去砸到的是一大片晶粒，被砸到的晶粒宝宝表示我被压到到下面了就算我从母体上面分离出来我也不让你把我弄破，你那么大怎么进去。。。
在断裂面的，如果刚巧碰到晶粒正中间，人家往旁边滑移下不就躲开了，你切到的大都是晶界之间的空隙，空隙不够大的，晶粒们就使劲往两边挤一挤给刀多腾出点位置，如果材料延展性很差，晶粒宝宝往旁边挪不动，那只好被你挤下来或者接着往旁边挤，挤出各种变形裂缝，就是不让你把宝宝我弄破，哈哈。
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