icm555的详细参数?ic556
2024-03-19 06:26:56 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
+18V耗散功率(注1)LM555H、LM555CH760mWLM555N、LM555CN1180mW工作温度范围LM555C0℃至+70℃LM555-55℃至+125℃存储温度范围-65℃至+150℃焊接信息双列直插封装(DIP)锡焊(10秒)260℃小外形封装(SOP)汽相焊(60秒)215℃红外焊(15秒)220℃注1:对于运行在更高温度环境的器件必需降低额定值使用。额定值是在环境温度为25℃,最高+150℃结温,结到环境的热阻是164℃/W(TO-5)、106℃/W(DIP)和170℃/W(SO-8)的条件下测得。
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