何为芯片的大尺寸倒装？芯片倒装封装
正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构.该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底.n所以,相对倒装来说就是正装;nn 倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(Flip Chip),该结构在大功率芯片较多用到.nn 以上仅作简介,谢谢! nn电极：分为正、负极，统称电极；n极性：指电极是正极还是负极，是对电极的描述。nn大家经常会这样问：电极的极性是什么？nn希望能解答你的疑惑。
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