芯片(IC)制造的工艺流程是什么？芯片工艺制成
IC卡制作过程是由：系统设计→芯片制造→磨割圆片→造微模板→卡片制造
→卡初始化→处理发行的过程。
1、系统设计是根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求。
2、芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的要求，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片。注意压块是否会给攻击者以可乘之机。
3、磨割圆片：厚度要符合IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。
4、造微模块：将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上，称作微模块。
5、卡片制造：将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。
6、卡初始化：先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式，这样做也是为了保证卡的安全。
7、处理发行：发行商通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息。完成以上这些过程的卡，就成为一张能唯一标识用户的卡。
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