光刻机需要的条件？光刻机需要的条件是什么
2024-04-06 17:53:19 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
光刻机是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。光刻机生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻机来实现， 光刻机的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
第一个条件：光刻机在生产中需要进行 20-30 次的光刻，耗时占到 IC 生产环节的 50%左右，占芯片生产成本的 1/3。
第二个条件：光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶，再用光线（一般是紫外光、深紫外光、极紫外光）透过掩模照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应。
第三个条件：此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶， 就实现了电路图从掩模到硅片的转移。
光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀，最后洗去剩余光刻胶， 就实现了半导体器件在硅片表面的构建过程。
光刻机镜头的镜面光洁度要求非常苛刻。满足这一要求的条件之一就是拥有最高精度的磨床和最精细的镜片磨料；另一种是拥有被称为“金手指”的顶级技术人员来实现这一目标。
蔡司熟练的技术人员不到20人，这也是ASML产量不足的根本原因。因为镜片是标准的非球面加工，不能纯机械抛光，必须人工和机械配合。
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