pcb板焊盘上锡要求？pcb 焊盘
2024-04-13 09:46:41 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
PCB背面与外壳相接触的地方需要加散热焊盘支点。
设计时候要求焊盘分布均匀，不需要太密集。
要求在PCB生产时候过锡处理。上锡厚度0.15mm（0.12~0.15mm）。
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
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