芯片金属层的作用芯片金属层的作用和用途
在铜箔和金属基底之间层压了一层电绝缘电介质薄层。通常以期望的图案蚀刻铜箔。
贱金属层为PCB提供了机械完整性，并有助于热量分配以及热量到散热器，环境空气或安装表面的传递。
铝是用于金属芯PCB的最优选金属，因为铝比铜合金便宜。电介质提供电隔离，并有助于热量从组件以及箔片传递到金属板。
简而言之，金属层与电介质一起从PCB带走热量。这就是为什么单层MPCB与许多导线和芯片组件以及表面贴装一起使用的原因。
与常规的FR4 PCB相比，这些PCB提供出色的热阻。
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